多層PCB電路板PCB線路板組裝，PCB研發制造服務
2022-10-21 19:43:36
hongling
多層PCB電路板PCB線路板組裝，PCB研發制造服務
產品信息
層數:1—12 l
基材:FR4，High-TG FR4，鋁
材料厚度(mm):0.40、0.60、0.80、1.00、1.20、1.50、1.60、2.0、2.4、3.2
板厚度:0.4毫米,3.2毫米
最小環孔:0.1毫米
孔大小(機械):0.2毫米
浸金鎳3-7um Au:1-5u "
表面處理:HAL,ENIG，鍍金，浸金，OSP
銅：IZO
焊錫面罩:綠色，藍色，黑色，白色，黃色，紅色，啞光綠色，啞光黑色，啞光藍色
絲網顏色:白、黑、藍、黃